インターネットやスマートフォンの普及により光通信ネットワークの大容量化、省電力化が求められています。材料のポテンシャルを引き出すことで極限性能を追求し、多様なネットワークの構成を可能にする光デバイス技術の創出により未来のネットワークインフラを支えていきます。
光ガラス、光半導体技術とそれらを融合した異種材料集積技術を用い情報通信ネットワークを支える光部品、モジュールおよび材料等を主軸として研究を進めています。
ファイバ形成技術とLSI加工技術を応用した作製技術と導波光学に基づく設計技術による光信号を光のまま処理する光集積回路です。低損失性、高信頼性、優れた量産性と高い設計自由度という特長を活かし、光ネットワーク構築に必要な機能を、小型・高性能な光集積回路として実現することができます。
InPなどの化合物半導体を用いた高性能な半導体レーザや高速波長可変光源、小型光変調器などの光半導体集積デバイスです。高い発光効率をもつ化合物半導体の特性を生かし、低消費電力で高速な光信号を生成できるデバイスを結晶成長から微細加工プロセス、パッケージ化まで一貫して研究開発を行っています。
波長合分波や光源といった光デバイスの機能には、材料ごとに得意な領域があります。そのため、小型で高機能なデバイスを実現する上で、石英ガラスや化合物半導体といった異種材料からなるデバイスを上手に集積することが重要です。最適な個別素子を集積するハイブリッド集積技術や、材料同士を融合して各素子を作製するヘテロジニアス集積技術を利用することで、目的の機能に応じた様々な異種材料集積デバイスを実現することができます。
アレイ導波路回折格子(AWG)は、波長ごとに光を取り出したり、複数の波長をまとめる機能を持たせた、光回路型の波長合分波器です。石英系PLCのAWGは波長分解能が高く、高密度な光波長多重伝送(WDM)を実現できるため、世界中のWDMシステムで採用されています。
波長合分波や光源といった光デバイスの機能には、材料ごとに得意な領域があります。そのため、小型で高機能なデバイスを実現する上で、石英ガラスや化合物半導体といった異種材料からなるデバイスを上手に集積することが重要です。最適な個別素子を集積するハイブリッド集積技術や、材料同士を融合して各素子を作製するヘテロジニアス集積技術を利用することで、目的の機能に応じた様々な異種材料集積デバイスを実現することができます。
コヒーレントレシーバは100/400-Gb/sといった大容量コアネットワーク構築に必要なデバイスです。石英系PLCの得意な高性能な偏波分離素子・干渉計と、InP系の高速な受光素子の組み合わせることで、より高性能なレシーバが期待できます。この組み合わせをヘテロジニアス集積技術を用いて実現することで、異種材料からなる素子を高密度かつ高光結合効率に集積したデバイスの作製に成功しました。
PLC | Planar Lightwave Circuit (平面光波回路) |
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InP | Indium Phosphide (リン化インジウム) |
AWG | Arrayed Waveguide Grating (アレイ導波路回折格子) |
WDM | Wavelength Division Multiplex (波長分割多重) |
EA変調器 | Electro-Absorption (電界吸収型) 変調器 |
DFBレーザ | Distributed Feedback (分布帰還型)レーザ |
PD | Photodiode (フォトダイオード) |
LD | Laser Diode (レーザダイオード) |
MMI | Multi Mode Interferometer (多モード干渉導波路) |