1.技術のポイント

　本技術は近接場領域※でミリ波の後方散乱波を検出することにより回折分解能を超えた分解能を実現し、通常のイメージング技術の分解能では捉えることができない”幅の狭いひび割れ”を捉えています。ひび割れの有無で捉えている物理的な現象を図１に示しています。コンクリート柱の表面にミリ波を照射すると、ひび割れの無い箇所では一定強度の反射波が戻ってきますが、ひび割れのある箇所では入射したミリ波は四方へ散乱するため、入射方向に戻っていく反射波（後方散乱波）は強度の小さな信号として観測されます。この強度変化は近傍領域で顕著であるため、回折分解能よりも1/10以下となる幅の狭いひび割れであっても検出することができます。

※ここでは数波長以下の測定距離となる領域を意味している。

図１　ひび割れ検知の原理図